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聚酰亚胺胶带

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发布时间:2019-03-26浏览次数:

产品物性表:
基材/胶黏剂 PI膜/有机硅 PI膜/有机硅 PI膜/有机硅 PI膜/有机硅 PI膜/有机硅 PI膜/有机硅 PI膜/有机硅
基材厚度 mm(mil) 0.013(0.5) 0.025(1.0) 0.05(2.0) 0.05(2.0) 0.075(3.0) 0.1(4.0) 0.125(5.0)
胶带总厚度mm(mil) 0.03(1.2) 0.06(2.4) 0.08(3.2) 0.1(4.0) 0.12(4.8) 0.15(6.0) 0.18(7.2)
颜色 琥珀色 琥珀色 琥珀色 琥珀色 琥珀色 琥珀色 琥珀色
粘着力(N/25mm)   3-4  5-6  3-6  6-7  5-6   4.5-6.5  4.5-6.5
张力强度(Kg/25mm) 8 10 20 20 20 36 40
断裂伸长率 % 30-40 45-50 55-60 55-60 65-70 70-75 80-85
耐腐蚀系数 1 1 1 1 1 1 1
介电强度(Volt) ≥2500 ≥5000 ≥7000 ≥7000 ≥10000 ≥12000 ≥16000
耐高温 260℃(500℉) 260℃(500℉) 260℃(500℉) 260℃(500℉) 260℃(500℉) 260℃(500℉) 260℃(500℉)
绝缘等级   H  H  H  H  H  H  H

产品介绍
聚酰亚胺胶带,也称Kapton胶带,PI胶带,金手指胶带等。该胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材,涂布有机硅压敏胶而成。胶带具有卓越的H级电器绝缘性能,耐高温达260℃(500℉), 耐酸碱、低电解、粘着力强且剥离后不留残胶。广泛应用于PCB波峰焊接过程中金手指的保护和电机电器的H级绝缘。
产品特性
 ∙ 优异的电器绝缘性能     
 ∙ 耐高温达260℃(500℉)    
 ∙ 耐酸碱,耐腐蚀         
 ∙ 粘性强并且易剥离,不留残胶
产品应用:
∙ PCB板过锡炉和波峰焊接过程中遮蔽金手指,防止电镀液浸入及污染
∙ 电气行业如变压器线圈高温绝缘捆扎,电机电缆的绝缘修补等
∙ 高温遮蔽保护如3D印刷板,高温粉末喷涂遮蔽等
∙ 电阻电容器,各种电子零件的生产应用

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